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佳恒光電——LED顯示屏解決方案服務(wù)商 全品類(lèi)液晶拼接屏一站式服務(wù)企業(yè)
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LED顯示屏芯片制造業(yè)屬于高風(fēng)險高投入高收益的“三高”行業(yè)。入行門(mén)檻較高，但隨，著(zhù)國家對集成電路行業(yè)的大力投入和支持，許多芯片設計公司紛紛成立，其根本的生命力在于它可以大批量、低成本和高可靠地生產(chǎn)。比如，集成電路芯片的價(jià)格約為10-100美元，而生產(chǎn)線(xiàn)的投資卻高達10-15億美元(200mm，0.1 8um),隨著(zhù)工藝不斷向著(zhù)深亞微米級發(fā)展，目前已有28nm的生產(chǎn)工藝，投資會(huì )越來(lái)越高。為了滿(mǎn)足市場(chǎng)的發(fā)展需要及降低芯片的生產(chǎn)成本，如圖2.3所示，市場(chǎng)上出現了芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈的分工，主要包括設計、制造、封裝和測試四大部分。
根據以上分工不同，目前市場(chǎng)上出現了以下幾種模式的企業(yè)，下面進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹。
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(1) IDM ( Integrated Device Manufacture) 模式:集芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節于一身，大而全，可以獨立從事從設計到流片的整個(gè)過(guò)程，具有設計、制造等環(huán)節協(xié)同優(yōu)化的優(yōu)勢，有利于充分發(fā)掘技術(shù)潛力,并有條件率先實(shí)驗并推行新的半導體技術(shù)。但該模式下的公司規模龐大，管理、運營(yíng)成本高，資本回報率偏低。代表企業(yè)有Intel、三星、德州儀器(TI) 等大型企業(yè)。.
(2) Foundry (代工廠(chǎng)):只負責生產(chǎn)、封裝或測試環(huán)節中的一一個(gè)或幾個(gè)，不負責芯片的設計環(huán)節，可以同時(shí)為不同設計公司提供服務(wù)，但受制于公司間的競爭關(guān)系。該模式下的企業(yè)具有不承擔由于市場(chǎng)調研不準、產(chǎn)品設計缺陷等決策風(fēng)險的優(yōu)勢，并且能為不同公司服務(wù)，利潤相對穩定。但也有投資規模較大，維持生產(chǎn)線(xiàn)正常運作費用較高，并且需要持續投入來(lái)維持和提高工藝水平，一旦落后追趕難度較大。代表企業(yè)有中芯國際(SMIC)、 臺積電(TSMC)、UMC、GlobalFoundry等代工廠(chǎng)。
(3) Fabless (無(wú)工廠(chǎng)芯片供應商)模式:只負責設計芯片并銷(xiāo)售，將生產(chǎn)、測試、封裝等生產(chǎn)環(huán)節外包。具有資產(chǎn)較輕、初始投資規模小、創(chuàng )業(yè)難度相對較小的優(yōu)勢，并且企業(yè)運行費用較低，較大的成本是人力成本，轉型相對靈活，目前市面上的芯片設計公司多屬于此類(lèi)。但與IDM相比無(wú)法做到與工藝協(xié)同優(yōu)化， 受制于Foundry 的生產(chǎn)工藝技術(shù)，因此難以完成指標嚴苛的設計任務(wù)，并需要承擔各種市場(chǎng)風(fēng)險，一旦失誤將造成難以挽回的嚴重后果。代表企業(yè)有海思半導體、聯(lián)發(fā)科(MTK)、高通等。
(4) 芯片設計服務(wù)提供商:不設計芯片，只為芯片設計公司提供IP核、自.動(dòng)化設計軟件以及咨詢(xún)服務(wù)等。比如ARM公司為三星、聯(lián)發(fā)科、高通等芯片設計公司提高ARM的架構，Cadence、 Synopsys、 Mentor Graphics公司為大部分芯片設計公司提供EDA自動(dòng)化設計軟件。該模式下的公司資產(chǎn)較輕，不必直面市場(chǎng)風(fēng)險，具有初始投資規模小，獲利巨大的優(yōu)勢，但由于市場(chǎng)規模較小且易形成壟斷，這對后來(lái)者進(jìn)入較難，有著(zhù)較高的技術(shù)門(mén)檻，需要對技術(shù)進(jìn)行長(cháng)時(shí)間的積累。代表企業(yè)有ARM、Synopsys、 Cadence 等企業(yè)。
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